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先进院科技PI镀铜锡膜是一种结合了聚酰亚胺(PI)基材与镀铜、镀锡技术的复合材料,广泛应用于电子通讯、航空航天、医疗设备、新能源等多个领域。其独特的导电性、耐热性、耐环境持久性和耐弯曲性能为电子产品的升级和性能提升提供了坚实的支持。
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PI镀铜镀锡膜是一种高性能的复合材料,它将聚酰亚胺(PI)薄膜的优异特性与金属铜和锡的导电性、耐腐蚀性等优势相结合,形成了一种在电子、航空航天、医疗器械等多个领域具有广泛应用前景的材料。
产品特性
优异的导电性:铜镀层赋予了PI镀铜镀锡膜良好的导电性能,使得电流能够顺畅地在材料中传导,减少能量损耗,提高电子产品的响应速度和运行效率。
高温稳定性:PI基材的优异高温稳定性使得PI镀铜镀锡膜能够在高温环境下保持稳定的性能,不易变形或损坏,适用于需要耐高温的场合。
良好的耐腐蚀性:锡镀层对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性,能够有效防止铜层和PI基材在恶劣环境中的腐蚀和损坏,延长产品的使用寿命。
易于焊接:锡镀层改善了材料的焊接性能,使得PI镀铜镀锡膜在电子产品的制造和维修过程中易于进行焊接操作,提高生产效率和产品质量。
优异的耐弯曲性:PI基材的优异机械性能使得PI镀铜镀锡膜具有良好的耐弯曲性能,能够适应各种复杂的弯曲和扭曲环境,确保产品的稳定性和可靠性。
生产工艺
PI薄膜制备:通过特定的工艺制备出高品质的PI薄膜作为基材。
镀铜处理:在PI薄膜表面通过电镀或化学镀等方法镀上一层均匀致密的铜层。
镀锡处理:在铜层表面继续通过电镀或化学镀等方法镀上一层均匀致密的锡层。
后处理:对镀铜镀锡后的PI薄膜进行清洗、烘干、固化等后处理工作,确保产品质量的稳定性和一致性。
车间展示
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