聚合物银浆

聚合物银浆主要由片状银粉、树脂和溶剂等组分经过特殊工艺混合而成。它结合了银的高导电性和聚合物的良好机械性能，形成了具有优异导电性、可加工性和附着力的导电浆料。

产品特性

1. 高导电性：聚合物银浆中的片状银粉提供了极低的电阻率，确保了导电层具有出色的导电性能。
2. 良好的附着力：通过树脂基体的作用，聚合物银浆能够牢固地附着在各种基材上，如陶瓷、玻璃、金属以及高分子材料等。
3. 可加工性：聚合物银浆具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺，便于大规模生产和精细加工。
4. 机械性能优良：树脂组分的加入使得聚合物银浆在固化后具有良好的机械强度，能够承受一定的弯曲、拉伸等外力作用。
5. 固化温度范围宽：可根据具体需求选择合适的固化温度和时间，以适应不同的生产工艺和设备条件。

应用领域

1. 印制电路板（PCB）：用于制作PCB板上的导电线路和焊盘，提供高导电性和良好的焊接性能。
2. 触摸屏和柔性电子：作为导电膜和电极材料，用于触摸屏、柔性显示屏等产品的制作。
3. 太阳能电池：作为欧姆接触层材料，提高太阳能电池的光电转换效率。
4. 电子元器件：如电阻器、电容器和电感器等端电极的制作，提供可靠的导电连接。

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