填孔银浆

随着电子技术的不断发展，对填孔银浆的性能要求也越来越高。未来，填孔银浆将朝着更高导电性、更好烧结性能、更强耐久性等方向发展。同时，随着环保意识的提高，绿色、环保的填孔银浆也将成为市场的新宠。

产品特性

导电性能高：填孔银浆中的纳米银粒子具有良好的导电性能，可以实现低电阻连接。

烧结性能好：在高温条件下，填孔银浆可以烧结成致密的导电层，使其与基板紧密结合。

耐久性强：经过烧结后形成的导电层具有良好的耐磨损性和耐腐蚀性。

适用范围广：填孔银浆可以应用于各种共烧LTCC系统，包括电子产品、通信设备、汽车电子等领域。

应用范围

印刷电路板（PCB）： 适用于多层PCB中通孔、盲孔和埋孔的填充。

半导体封装： 可用于芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）等高级封装技术中的导电连接。

微电子组装： 适用于MEMS器件和其他微型电子组件的制造。

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