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RFID射频印刷银浆是一款专为RFID电子标签天线设计的高性能导电银浆。该银浆具有高导无卤的特点,尺寸精度高,耐弯折和热压,非常适合卷对卷生产工艺。其导电性能卓越,印刷性好,附着力强,是RFID天线印刷的理想选择。
产品特性
导电性:RFID射频印刷银浆具有优异的导电性能,其体积电阻率极低,这保证了RFID标签在高频信号下的稳定传输。
附着力:银浆对多种材料如玻璃、PET等具有良好的附着力,确保印刷线路在复杂环境下仍能保持稳固连接。
印刷适性:银浆的印刷适性好,印刷线路边缘光滑,表面平整,无毛刺,线宽细,厚度薄,适合高精度印刷需求。
固化特性:有多种固化方式可供选择,如常温固化、加热固化、UV固化等,其中低温快速固化型银浆能在较短时间内完成固化,提高生产效率。
生产工艺
机械球磨法:通过外部机械力粉碎、细化银粉,适用于片状银粉的生产。
化学还原法:直接还原银盐制备片状银粉,能有效控制晶核形成速度和晶面优先生长。
液相还原法:基于氧化还原反应原理,在液相体系中还原银盐,适用于工业化生产
蒸发冷凝法:通过加热银块气化后冷凝制备球形银粉,生产周期短,球形度好。
银盐分解法:使用可受热分解的银盐溶液,通过加热分解并烧结获得球形银粉。
车间展示
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