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线路印刷银浆广泛应用于印刷线路、键盘、屏蔽线路、非接触式IC卡天线、RFID、PET线路、聚脂薄膜线路等领域。特别是在触摸屏、柔性印刷电路和FPC等电子线路的印制中发挥着重要作用。
产品特性
优异的导电性:银作为导电性能更好的金属之一,确保了线路印刷银浆具有极低的电阻率。这使得电子信号能够在印刷的线路中快速、稳定地传输,满足高精度、高速度的电子设备要求。
良好的印刷性:线路印刷银浆具有适宜的粘度、流动性和触变性,能够轻松通过丝网印刷、喷墨印刷等工艺均匀地涂覆在基材上。同时,它还能在印刷过程中保持稳定的性能,确保印刷线路的精度和一致性。
强附着力:通过优化粘合剂配方和固化工艺,线路印刷银浆能够牢固地附着在基材上,形成稳定的导电层。这种附着力不仅保证了线路在后续加工和使用过程中的稳定性,还提高了电子设备的整体可靠性和耐久性。
抗氧化性和耐腐蚀性:银具有较高的抗氧化性和耐腐蚀性,这使得线路印刷银浆在使用过程中能够抵抗氧化、腐蚀等不利因素的影响,保持稳定的导电性能。
生产工艺
配料:根据产品配方准确称量所需原料,包括银粉、玻璃粉(或树脂)、有机原料等。
混合搅拌:将检测合格的原料按照配方比例混合,使用搅拌机进行搅拌,确保浆料均匀混合。
研磨:通过三辊研磨机对搅拌后的浆料进行研磨,以达到细度达标的要求。
过滤:使用负压过滤系统对研磨后的物料进行过滤,去除大于标准要求的物料,保证产品细度一致。
车间展示
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