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磁控溅射镀膜
磁控溅射镀钴铁硼
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磁控溅射镀钴铁硼

磁控溅射镀钴铁硼(CoFeB)薄膜具有许多优异的特性,如高矫顽力、高饱和磁化强度和低居里温度等。因此,在磁存储器领域,特别是MRAM中,它被广泛应用于磁随机存储器的磁层。 先进院科技磁控溅射镀钴铁硼,可按需定制各种规格;欢迎咨询。
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磁控溅射镀钴铁硼是一种先进的物理气相沉积(PVD)技术,利用磁控溅射原理,在基材表面沉积钴铁硼三元合金薄膜。

一、技术原理

磁控溅射镀钴铁硼的技术原理主要涉及到以下步骤:

  1. 真空环境:首先,创建一个真空的溅射环境,以减少气体分子对溅射过程的影响。
  2. 靶材选择:使用含有钴、铁、硼元素的靶材。
  3. 辉光放电:在靶材与基材之间施加电场,引发惰性气体(如氩气)的辉光放电,产生带电的粒子。
  4. 粒子溅射:高能粒子撞击靶材表面,使靶材原子从表面溅射出来。
  5. 薄膜沉积:溅射出的钴铁硼原子沉积在基材表面,形成薄膜。
  6. 磁场作用:利用磁场增强电子的运动轨迹,提高薄膜的沉积速率和质量。

二、材料特性

钴铁硼三元合金具有独特的磁学和机械性能,如高硬度、高耐磨性、良好的磁响应等。这些特性使得钴铁硼薄膜在多个领域有广泛的应用。

三、应用领域

磁控溅射镀钴铁硼技术在以下领域具有广泛的应用:

  1. 电子工业:用于制造磁性传感器、硬盘读写头等。
  2. 机械制造业:作为耐磨涂层,提高机械零件的耐磨性能。
  3. 航空航天:用于制造高温结构件和磁性元件。
  4. 医疗领域:在医疗器械和牙科植入物中作为功能涂层。

四、工艺优势

磁控溅射镀钴铁硼具有以下工艺优势:

  1. 薄膜均匀性:可在复杂形状的基材上获得均匀、致密的薄膜。
  2. 成分可控:通过调整靶材的成分和溅射条件,可以准确控制薄膜的成分。
  3. 环境友好:真空环境下进行,无污染,环保性好。
  4. 高效生产:高沉积速率,适合大规模生产。

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