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常见问题

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2023-05-06银电极浆料的制备包含了粒径控制、稳定分散、降低成本和环保等多个方面的技术难点
2023-05-06耐高温陶瓷包封浆料具有卓越的耐高温性能、优异的机械强度和化学稳定性,可满足各种电子元器件封装的特殊要求
2023-05-05高温包封玻璃浆料又称为高温玻璃封装材料,是一种高性能的密封材料
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2023-05-04低温烧结银浆是由银粉末和其他添加剂混合后高温烧结而成,具有高清晰度、低成本等优点
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2023-05-03银溶胶的优点不仅在于它的高效抗菌和广泛应用,还在于它的安全环保
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2023-04-28玻璃保护浆是一种传统的建筑材料,通常用于制造平板玻璃和其他透明材料
2023-04-28镍导电漆的概念、性能、制备方法、应用领域
2023-04-27低温烘干型方阻电阻浆料
2023-04-27片式电阻一次包封浆料
2023-04-26纳米银线是新型的纳米尺度的纤维材料,通常由纳米银颗粒组成
2023-04-26RFID银浆的基本构成是银粉、有机溶剂和聚合物所组成的导电涂料,其重要的组成部分是银粉
2023-04-24网络隔离传导干扰器通常由高强度、高导电率的金属材料制成,能够有效地屏蔽电磁波和电磁干扰
2023-04-24镀镍铜合金是在金属表面覆盖一层镍或铜的合金,通常采用电镀或热浸镀法进行制备
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