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技术资料

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2022-07-04低温共烧结（LTCC）的 填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用
2022-07-04低温共烧结陶瓷生带金导体浆料，适合与研铂的LTCC生带进行共烧，设计用作为内层或顶层的电极
2022-07-03在氧化铝基板上有着广泛的烧结温度范围抗银离子迁移的、有着超常耐焊性，在某些应用中能被用来代替金铂浆料的银铂导体浆料
2022-07-03无铅、耐焊性好的银铂导体浆料与共烧陶瓷一起使用作为顶层或内层电极
2022-07-02专门设计用来作顶层和内层，与共烧的陶瓷生带一起使用 无铅的导体银浆料
2022-07-02能被用在AC和DC等离子显示器 低温烧结 兼容与各种光泽的粗糙的介质银浆材料
2022-07-02优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率 ，并且可以用在PES（背釉钢板）和氧化铝基板上丝网印刷的银钯导体浆料
2022-07-02可以用在96瓷基板和介质上 其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上 大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料
2022-07-02在氧化铝<1微米的烧结厚度金属有机金浆
2022-07-02用于电阻式温度检测仪等，每层烧结后的厚度为0.2微米金属有机铂浆
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