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2023-05-08大功率LED芯片固体银胶
2023-05-08850度烧结包封浆料
2023-05-06银电极浆料的制备包含了粒径控制、稳定分散、降低成本和环保等多个方面的技术难点
2023-05-06耐高温陶瓷包封浆料具有卓越的耐高温性能、优异的机械强度和化学稳定性,可满足各种电子元器件封装的特殊要求
2023-05-05高温包封玻璃浆料又称为高温玻璃封装材料,是一种高性能的密封材料
2023-05-05银钯导电浆的基本原理、制备方法和应用领域与购买注意事项
2023-05-05电阻浆料的基本原理是利用含有电导粉末的介质油作为载体,通过加热、固化等工艺使其形成电阻层
2023-05-04低温烧结银浆是由银粉末和其他添加剂混合后高温烧结而成,具有高清晰度、低成本等优点
2023-05-03纯银导电漆的电阻率较高,通常在1011/℃左右,这是因为其含有大量的银电极材料
2023-05-03中高温银浆的组成、制备工艺、性能特点和应用领域
2023-04-27汽车玻璃除雾线加热银浆
2023-04-26RFID银浆的基本构成是银粉、有机溶剂和聚合物所组成的导电涂料,其重要的组成部分是银粉
2023-04-26耐焊银浆印刷电路板可以提高产品的质量和稳定性
2023-04-25介质浆料用于制作导电线路板时,其黏度和粘合性可以保证线路板表面的平整度和质量
2023-03-03PE镀银镀铜膜是PCB中一个很重要的原材料,一般都会选用化学镀来进行
2023-02-17如何选择导电浆料中所需要的黏结相类型?
2023-02-17介质浆料是生产厚膜电路所需的三种基本原材料
2022-11-08一款银导体浆料,并有着广泛的应用。比如:片式电阻,电位器和加热器。
2022-11-08用在PES,氧化铝或氧化铍上通用型银浆
2022-11-08用于LED行业COB工艺中的高反射率光亮银浆
2022-10-30应用于生物医疗领域、光学领域、催化领域、电子器件领域纳米银
2022-10-16银粉形貌及粒径对银浆 银钯浆 导电银胶性能的影响
2022-10-11应用于高银含量的导电银浆及光伏行业的 HJT 银浆领域片状银粉
2022-10-11半导体芯片电子封装胶粘剂(胶水,粘接剂)胶接工艺及胶粘技术
2022-10-09HTCC电路银浆 银钯浆 金导体浆料
2022-10-02在多种基材上具有优异的印刷性、导电性负性感光导电银浆
2022-10-02冷光片银浆、银胶及其规格说明
2022-10-02电子工业的血液——导电银胶
2022-10-02低温固化导电银浆的现状
2022-10-02用于导电银浆的银粉形貌主要有片状银粉、球状银粉
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