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常见问题

FPC专用电解铜箔的概念

时间：2023-02-21浏览次数：918

    为了适应近年来携带电话和数码摄像等电子设备的多功能化和高性能化，越来越多的使用挠性印制板(FPC)。这种FPC用作以简单的电气连接为主的连接功能是理所当然的，它要求适应高速信号处理的高密度安装和优良的高频特性。此外，FPC 用作传统的TAB等的高密度封装材料引人注目，而近年来适应高密度化的COF的需求正在扩大。
    FPC使用的挠性板的一为传统的压延铜，这是由于压延铜的延伸率和耐折性优于电解铜箔。然而压延铜箔制造时受到机械的制约，难以制造 lm以上宽度的压延铜，压延铜还存在着薄铜箔的厚度控制等问题。
    FPC用铜箔的特性要求有与树脂的粘结性、耐热性、耐药品性和耐折性等。压延铜箔用于FPC铜箔粘结力，形成铜或者铜合金的粗化粒子的“粗化处理”和赋予耐热性、耐药品性和防氧化性的各种金属的镀层，或者改善与树脂的浸润性，赋予化学的粘结力，施行有机处理的“表面处理”。
镀铜膜

我们来了解一下什么是FPC:
一、什么是FPC

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。

特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色;主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

二、FPC的种类

单层FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类：

1、无覆盖层单面连接

导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。

2、有覆盖层单面连接

和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

3、无覆盖层双面连接

连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

4 、有覆盖层双面连接

前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
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双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：

1、可挠性绝缘基材成品

这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。

2、软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
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