补线银浆：提高PCB板厂效率的利器

        在PCB板制造过程中，线路缺陷是常见的问题，而采用塑形性好的导电浆料进行电路修补能够显著降低报废率。先进院科技介绍了一款先进的低温固化型银胶，它具有出色的导电性和可靠的附着性，能够满足精细电路修补的要求，并在固化后能够进行打磨修理和镀铜补色，最终带来一致的外观效果。
        细度合适、粘度适中的银胶
        先进院科技本产品采用微纳米复合银粉作为核心的低温固化型银胶，其细度小于5μm，粘度在90～120Pa·s之间。这款银胶的银含量为81±1 wt.%，电阻率小于45μΩ·cm，表面硬度达到了4H。通过3M胶带测试，我们可以验证它具有良好的附着强度。
        适用性强，修补效果好
        首先，该银胶的银粉颗粒处于亚微米级别，因此非常适合于精细电路的修补。这意味着，无论面对多么细微的线路损坏，该银胶都能够以极高的精度进行修补，保证修复后的线路能够正常导电。
        其次，该银胶的固化温度较低，仅为160℃。与其他修补材料相比，它对于PCB板材的热影响较小，因此能有效提高修补的成功率。
        最后，固化后的银胶还可以进行打磨镀铜，使修复后的线路外观与原有线路保持一致。这一特性在维护PCB板的外观效果上是非常重要的。
        降低报废率，提高成本效益
        采用补线银浆进行PCB线路修补不仅能够提高修复的准确度和可靠性，更重要的是能够显著降低PCB板厂的报废率。由于工艺、环境和人为因素，线路缺陷形式多种多样，直接影响到PCB板的质量。然而，当使用补线银浆进行修复时，这些缺陷可以很好地得到纠正，从而大大减少了报废的风险。
        此外，补线银浆的价格相对较低，与焊线方式相比，具有相似的成本。因此，不仅从效果上看更好，从经济角度考虑，补线银浆也是PCB板制造厂商的一个明智选择。