先进院科技推出的
导电塞孔银浆YB-5020，是一种在PCB板塞孔工艺中常用的银浆材料。该银浆具有卓越的导电导热性能，适用于各类电子产品，如手机、数码相机、车载导航和航空电子等，可以提高产品的可靠性。本文将详细介绍YB-5020的特性和应用，以及其在电子行业中的价值。
1. 外观和粘度：银灰色的外观使YB-5020的使用更美观，其粘度在600-800dPa.s范围内，能够保证其在填充塞孔时的流动性和粘附性。
2. 玻璃化转化温度：YB-5020的玻璃化转化温度在140-160℃之间，这意味着在高温环境下，它仍然能保持其导电性能和稳定性。
3. CTE（膨胀系数）：YB-5020在不同温度下的膨胀系数分别为α1（50-65ppm）和α2（110-130ppm），这使得它能够适应温度变化引起的膨胀和收缩，保持填充部分和基板之间的稳定连接。
4. 260℃总膨胀率：使用TMA热析法测试，YB-5020在260℃下的总膨胀率为1.5%-2.0%，这进一步确保了它在高温环境下的稳定性。
5. 体积电阻率：经过ST-2258C型四探针测试，YB-5020的体积电阻率为2X10-5Ω.cm，表明它具有较低的电阻，能够有效传导电流。
6. 导热系数：利用激光导热分析仪测试，YB-5020的导热系数达到25W/mk，使得它在导热性方面表现出色，能够有效散热，保护电子设备不受过热的影响。
7. 硬度：根据铅笔法（IPC-TM-650 2.4.27.2），YB-5020的硬度大于6H，具有一定的抗刮擦能力，增加了其使用寿命。
8. 附着力：通过百格法加3M胶带法测试，YB-5020的附着力为100/100，表明它能够牢固地粘附在填充部分和基板之间，避免松动和脱落的情况。
9. 材料耐热性：经过回流焊和热应力测试，YB-5020能够在260℃的高温环境下，保持良好的导电导热性能，没有发生变形或损坏。
在电子行业中，导电塞孔银浆YB-5020有着广泛的应用价值。它可以用于手机、数码相机、车载导航和航空电子等产品的塞孔工艺中，具有以下几个主要的优势：
1. 可靠性提升：YB-5020的高导电性和导热性，使得填充部分和基板之间的电流和热量能够更加稳定地传导，提高了产品的可靠性和性能。
2. 简便易用：YB-5020采用单组份配方，使用更加方便，开罐后可继续存储时间长达30天，提升了工作效率。
3. 良好的粘附力：YB-5020与基板之间具有优异的粘附力，能够牢固地粘附，避免松动和脱落的情况。
4. 耐高温性：YB-5020经过耐热测试，能够在高温环境下保持稳定的导电导热性能，不会因为温度升高而发生变形或损坏。
综上所述，先进院科技推出的导电塞孔银浆YB-5020是一种具有高度可靠性的
塞孔用银浆材料。它的各项物性指标表明它在电子行业中具有卓越的性能和广泛的应用价值。采用YB-5020可以提高产品的可靠性，保障电子设备的正常工作，是电子行业中不可缺少的重要材料之一。
