镀锡铜箔与高端镀锡铜箔就是在两层薄锡之间夹一层柔软的铜箔

镀锡铜箔和高端镀锡铜箔具有以下特点:

    2.可过回流焊；

    3.优异的耐热性；

    4.优异的环境耐久性；

    5.优异的超级耐弯曲性；

    镀锡铜箔是在两层薄锡之间夹一层柔软的铜箔。与纯铜箔表面相比，锡表面提供了更好的环境抵抗力，同时两者都很容易焊接。这种特殊的箔结构通常推荐用于那些需要更大屏蔽效果和良好环境电阻的应用场合。

    铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、qa设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、cd播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。