MPI高频覆铜板的特点解析和技术原理

    覆铜板是指经过高温处理的铜箔，在覆铜箔层与玻璃纤维布之间加涂一层树脂而形成的一种层压板材。在此过程中，覆铜箔表面所涂覆的树脂可为含氟聚酰胺酸树脂（FPAC）、聚酰亚胺（PI）或聚四氟乙烯（PTFE）等，与铜箔之间可形成良好的附着力，在覆铜箔的表面上形成一层极薄且性能均匀的保护膜层。

高频板，主要用于手机、电脑、通讯、无线电和电视机等产品上。它要求的特点是：
    （1）重量轻。为了减轻 PCB重量，减少生产费用，提高产品性能，在 PCB的制造工艺上多采用降低绝缘厚度及减少材料用量等方法。

    （2）耐热性好。PCB的制作工艺过程是在高温下进行的，如果其表面温度较高，则在覆铜板上所形成的保护膜层不易完全去除而降低其绝缘性能。因此， PCB基材表面温度应较低，通常低于75℃左右为宜。

    （3）对环境无污染。

MPI高频覆铜板具有以下特点：

    （1）由于有 FPC绝缘纸保护，使产品在运输和安装时无需进行特殊处理；

    （2） MPI高频板生产时无溶剂挥发，避免了二次污染；

    （3）由于具有很好的耐热性和耐高温性，解决了 FPC易脆和易老化的问题；

    （4） MPI高频板具有较高的粘结强度、良好的抗拉强度和弯曲性能；

    （5）由于 MPI高频板采用玻璃纤维布作外层而不是纯铜箔。

一、概述

    MPI高频覆铜板是指以玻璃纤维布作为基体，将低介电常数（Lr）的玻璃纤维布经热致相变处理后，再经高温热压制成的具有高频性能的覆铜板。MPI高频覆铜板的研究始于20世纪70年代初，并于80年代初期成功地生产出世界上第一块 MPI高频覆铜板，此后 MPI高频覆铜板的研究迅速发展。

二、MPI基材技术发展

    随着电子产品朝着小型化、智能化的方向发展， MPI作为 PCB基板材料，已在消费类电子产品中得到了广泛应用，其优势在不断增加。但传统的 MPI基材，因其耐热性差、强度低、绝缘性差，以及成本高等原因难以满足市场的需求，已经开始向高性能化、轻质化、低成本化方向发展。

三、MPI工艺原理

    MPI覆铜板的主要工艺原理是将玻璃布以一定的间隔排列，涂上一层聚酯树脂，再经高温（200℃以上）处理，使玻璃布固化。接着再将玻璃布放入高温（200℃以上）处理后的铜箔上，使铜箔表面也均匀地包上一层聚酯树脂。再把玻璃布的间隔去掉，然后加热使其固化。MPI覆铜板与 FPC绝缘纸一样，都是以聚酯树脂作为胶粘剂的。具有粘结强度高、耐热性好、热膨胀系数小、厚度薄等特点。

四、MPI的特点

    MPI具有优良的电气性能：能耐高温，使用温度范围宽，吸水率低，热膨胀系数小，尺寸稳定性好，低温冲击韧性好。MPI可以在高温下长期工作：能耐150℃的温度，在200℃的高温下能长期工作。在高低温冲击测试中能保持稳定，不脆裂； MPI具有很好的机械性能：耐挠曲能力强，不龟裂，不起层，无分层现象； MPI具有良好的化学稳定性：能耐酸性、耐碱性、耐盐雾腐蚀性和强氧化剂。MPI还具有良好的电气性能：具有低介电损耗及低的介电常数； MPI能很好地适应高频（HF、 UHF）信号的传输。MPI具有很好的绝缘性和印刷性能：能在高温下使用。

五、结束语

    MPI高频板作为一种新产品，由于它是在玻璃纤维布和树脂的基础上，用特殊的工艺生产而成的一种多功能的高性能的覆铜板，在满足 PCB高密度和多功能要求时，又具有重量轻、耐热性高、对环境无污染等特点。特别是它具有良好的粘结强度、良好的弯曲性能，这一点是普通覆铜板所无法比拟的。MPI高频板使用范围非常广泛，在通讯设备、汽车电子和家用电器等领域都有较大使用。由于 MPI高频板具有突出的优势，其生产规模正在逐年扩大。随着电子工业对产品小型化、轻量化和高可靠性的要求不断提高， MPI高频板将成为一种主流产品，并将在更多领域得到应用。