高可靠性、高导电性的LTCC层间通孔银浆

导语：低温共烧陶瓷体系层间通孔互联填孔用银导体浆料是一种具有高可靠性、高导电性的创新产品。先进院科技本文将详细介绍其产品特性以及其在烧结后电路可靠性方面的优势。

　　一、功能相为自制表面改性超细银粉，烧结活性适中，导电率高

　　在制备LTCC层间通孔银浆的过程中，我们采用了功能相为自制表面改性超细银粉。这种银粉具有烧结活性适中的特点，不仅能够在高温条件下实现良好的烧结效果，还具有较高的导电率。这种导电率的高低对于LTCC层间通孔银浆的性能至关重要，能够确保电路的稳定性和可靠性。

　　二、添加烧结收缩调控成分及促进共烧界面结合的无机粘接成分，填孔共烧匹配性能良好

　　为了提高LTCC层间通孔银浆的填孔共烧匹配性能，我们在配方中添加了烧结收缩调控成分以及促进与生瓷共烧界面结合的无机粘接成分。这些成分的添加可以有效控制烧结过程中的收缩情况，使得填孔材料与LTCC陶瓷带之间的匹配性更好。同时，无机粘接成分的存在可以增强填孔材料与LTCC陶瓷带的结合力，提高层间通孔的连接强度。

　　三、烧结后电路可靠性好

　　LTCC层间通孔银浆的烧结后电路可靠性优秀。这主要得益于其与LTCC生瓷带的兼容性和烧结收缩匹配性良好。通过与氧化铝/玻璃以及氧化铝/微晶玻璃等陶瓷生带的共烧实验表明，该银浆具有良好的填孔共烧匹配性能，可以与各类陶瓷带实现高质量的共烧成型。在实际应用中，烧结后的电路具有较高的可靠性，能够确保电子产品在长期使用过程中的稳定运行。

　　结语：

　　低温共烧陶瓷体系层间通孔银浆是一种具有高可靠性、高导电性的创新产品。其功能相为自制表面改性超细银粉、添加烧结收缩调控成分及无机粘接成分等特点，使其具备了优秀的层间通孔填充和共烧性能。而在烧结后的电路可靠性方面，该银浆表现出色，能够满足电子产品长期使用的稳定性需求。通过不断优化研发，LTCC层间通孔银浆为电子行业提供了一种可靠、高效的解决方案。