电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等屏蔽效能更高的电子材料的应用

电磁屏蔽膜在柔性线路板中的应用，电磁屏蔽膜能有效抑制电磁干扰，同时还能减少柔性印刷电路板中传输信号的衰减和不完全性。它已成为柔性印刷电路板的重要原材料，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。电磁屏蔽膜的种类目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，即导电胶型、金属合金型和微 针型。

电磁屏蔽膜的利用率，目前，柔性电路板中电磁屏蔽膜的利用率(利用率=电磁屏蔽膜所需面积/柔性电路板生产面积)已达到25%左右。电磁屏蔽膜等电子材料的原料配方、生产工艺和质量控制相当复杂。下游应用对产品提出了更高的要求，既要满足屏蔽效能，又要满足轻薄、抗弯、高剥离强度的要求。

电磁屏蔽膜的发展 电磁屏蔽膜等相关产品没有通用的生产设备、生产工艺和相关行业标准。要生产出高质量稳定的产品，保证产量，企业须不断改进生产工艺，不断升级完善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级换代的速度不断提高，没有一定技术实力、技术储备和行业经验的企业将无法适应市场的发展。

电磁屏蔽膜电磁屏蔽效能测试的目的：随着公众对电子产品的期望和要求越来越高，柔性电路板作为电子产品的主要载体之一，也面临着更高的挑战。信号传输的高频高速数字化被认为是未来柔性电路板发展的必然趋势，产品也在朝着更轻、更薄、更智能的应用方向发展，这对显示技术、数据传输和处理能力提出了更高的要求。为满足这些要求，需要电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板、超薄铜箔等屏蔽效能更高的电子材料提供支撑。

　　在所采用的电磁屏蔽效能测试方法中，性价比更高的测试方法是法兰同轴测试法，该方法基于GJB6190-2008标准。电磁屏蔽膜是FPC实现电磁屏蔽从而保证正常工作的核心材料，消费电子、汽车电子等领域增长拉动 FPC需求增长，带来电磁屏蔽膜行业高景气。