广泛应用于电子元器件LED固晶的封装环氧导电银胶

封装环氧导电银胶是一种用于电子和电器领域中的导电粘结剂。它主要由环氧树脂和导电银粉组成，其中环氧树脂作为粘结剂，导电银粉则提供良好的导电性能。

这种封装环氧导电银胶的主要作用是在电子元件之间提供可靠的导电连接，以确保电流的顺畅流动。它在电路板、传感器、滤波器、无线电频率识别标签、电子纸和太阳能电池等应用中广泛应用。

封装环氧导电银胶的优点包括良好的导电性能、高耐久性和可靠性、优异的机械性能以及易于制造和加工。此外，它还可以在高温、低温、高湿度等恶劣环境下保持稳定的性能。
通过金属银粉70～80%,环氧树脂8～15%,增韧剂4～10%,固化剂0.5～2%,促进剂0.05～0.3%,溶剂3～7%,添加剂0.1～2%;
(1)基体的配制;
(2)银胶的配制;
(3)银胶的生产工艺制成.与现有技术相比,
本发明使导电银胶的固化条件和剪切强度之间能更好的协调起来,更适合于工业化生产,提高生产效率和产品的可靠性.

LED固晶的封装环氧导电银胶主要用于扫描电子显微镜（SEM）和扫描探针显微镜（SPM)样品的安装，在温室下即可固化，粘黏性高，适合何材料样品。

在使用SPI导电银胶之前不需要做表面特殊处理就可以粘结如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。导电银胶含少量的特殊聚合物，具有特别的粘合性质，而且不会降低其突出的脱气性能，均匀干燥。高含量银固体，具有优良的气干特性，用瓶盖涂刷器可方便使用。银胶干燥后，可使用银胶稀释液在超声波清洁器下进行稀释。

产品参数：在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结。在60℃温度下，1小时固化在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结，固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长。使用完导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花，和明火。LED固晶的封装环氧导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年。