要求烧结工艺必须满足烧结曲线，否将会出现空洞厚膜电阻浆料

厚膜发热体常见的失效方式主要有耐压击穿、厚膜电路烧断，电气连接触点烧毁等，而厚膜电路烧断是.主要，同时也是比例.大失效方式。通过向各厚膜厂家咨询和实验分析，厚膜发热体的实效机理大致总结如下。

耐压击穿主要出现在厚膜元件的生产周期中，导致厚膜元件耐压击穿的主要原因有以下几点:

(1)基板材料的影响，基板的金相组织、成分、表面粗糙度都对绝缘介质的绝缘效果有着重要的影响，其中金相结构和化学成分影响不锈钢的耐腐蚀能力，而不锈钢的成分决定其膨胀系数，如果浆料与基板的膨胀系数不一致，在高温烧结过程中，可能导致介质浆料出现裂纹，甚至分层现象。表面粗糙度也会直接影响介质附着效果，选择合适的粗糙度可以提高附着效果，同时基板表面的清洁度也会影响到绝缘性能。所以对于基板材料一定要严格控制，化学成分、表面粗糙度、表面清洁度等需要 一致性。

(2)烧结工艺与烧结设备的影响。每种浆料都有特定的烧结曲线，烧结温度和时间通常由浆料的性质决定。一方面要求烧结设备精度高，另一方面要求烧结工艺必须满足烧结曲线，否将会出现空洞等现象，影响绝缘性能。

(3)生产环境的影响。环境温度、湿度、空气干燥度都将影响产品的绝缘性能，生产过程必须产格控制环境因素。

(4)在产品的使用过程中由于液体泄漏或潮气附在发热体表面导致爬电距离不够也会导致击穿现象。

厚膜电路烧毁主要发生在产品的使用阶段，导致这种现象的原因主要有以下几点：

(5)发热电阻厚不均匀。丝印和烧结工艺都将影响厚膜电阻的厚度均匀性，当出现厚膜不均时，薄弱环节电阻大，发热也大，容易形成热点，.终烧断。

(6)发热体表而温度场分布不均匀。通常厚膜发热体表面的走线方式，产品的结构对温度场的分布影响较大当温度场分布不均匀时容易导致各部分基板以及发热丝膨胀系数不同而伤电路。在设计厚膜发热体时温度场的均匀性是.重要的指标之一。

（7)温度控制器保护不及时。当器具处于干烧或其它导致温度异常升高的情况时，发热体将以100℃每秒甚至及时保护，.终将导致发热电阻的损坏。所以保护器的选择对于厚膜发热体的寿命至关重要。

先进院科技厚膜电阻浆料其实也是属于浆料的一种，浆料是一种具有一般胶体性质的有机物质，在水中能溶解或膨胀，成为黏稠而富有可塑性的糨糊，可作为将染料及其他化学药品带上织物的传递剂，待印花固色完毕，最后后即被洗除。浆料本身并不参连串的化学反应，而仅起媒介介质作用。浆料应完全均匀一致，不能有粗大颗粒的未溶物质或纱头、绒毛等，更不能有硬性砂粒或金属碎屑留在浆中，所以，上印前应先预过滤和加速搅拌。

贵金属电阻浆料是以贵金属为导电相、用于制造厚膜电阻的浆料。主要用作厚膜电阻器、电阻网络、混合集成电路以及特殊用途的电阻器和电极。现在有的已采用化学稳定性更高的金属及其硫化物和高分子有机化合物作为导电相。分为银钯浆料、二氧化钌浆料、钌酸盐浆料以及铱和铑的浆料。其中以钌系浆料应用较多。它们具有很好的化学稳定性、热稳定性和耐湿性、电阻值精度高范围宽、电阻温度系数小、高阻噪音低、与银基导带兼容性好。
如您有需要此产品或者想了解更多相关问题或者产品资料，请联系我们，我们为您解决问题和提供服务: