用于微电子组装 包括连接细线与印刷电路、电镀底板导电银胶 金树脂浆料

导电银胶是怎么样的？都用在哪里？

导电银胶是一种经过固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它通常以基体树脂和导电填料即导电颗粒为主要成分。导电颗粒通过基体树脂的粘结作用结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电连接。

因为导电粘合剂的基质树脂是粘合剂，所以可以在合适的固化温度下粘合。同时，由于电子元件的小型化，印刷电路板的高密度和高集成度的快速发展，导电胶可以制成糊状，实现高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，能提高生产效率，是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

导电胶的分类：

按导电方向可分为各向同性导电胶(ICAS)和各向异性导电胶(ACAS)。ICA指的是各个方向都导电的粘合剂，可以广泛应用于很多电子领域；ACA是指在一个方向如Z方向上导电，但在X和Y方向上不导电的粘合剂。一般来说，ACA的制备对设备和技术要求高，不容易实现。它通常用于面板的精细印刷，例如平板显示器(FPD)的印刷。

导电胶按固化体系可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶。常温固化导电胶不稳定，常温存放时体积电阻率易发生变化。导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，所以固化时间短才能满足导电胶的要求。目前，国内外广泛使用中温固化导电胶(低于150)。其固化温度适中，与电子元器件的耐温性和使用温度相匹配，具有优异的力学性能，因此应用广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予导电胶新的性能，扩大其应用范围。可用于液晶显示、电致发光等电子显示技术。

导电胶的应用：

(1)导电银胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与平面孔通过印刷电路、键合波导调谐和孔修复。

(2)当焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医疗设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。(3)导电粘合剂的另一个应用是铁电装置中电极板和磁体晶体的粘结。导电粘合剂可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电粘合剂的另一种用途。

(4)导电银胶能形成足够强度的接头，因此可用作结构胶。