应用在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体导电银胶

导电银胶是叠瓦组件的关键材料之一，由导电颗粒和聚合物基体组成。前者决定导电性，后者作为导电粒子的载体，决定导电胶的固化速度、附着力和耐老化性。根据聚合物基体的不同，导电胶可分为丙烯酸酯体系、环氧体系、有机硅体系和有机氟体系。导电银胶的涂胶方式有螺旋点胶、喷雾点胶和丝网印刷。

　　导电银胶是一种兼具粘接性和导电性的特种胶粘剂，通常由树脂基体和导电填料组成。与Pb-Sn焊料相比，导电银胶的优点是：

　　1.线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，自身密度小，满足微电子产品小型化、轻量化的发展要求；

　　2.不含铅等有毒金属，互连过程中无需预清洗和残留清洗。它是一种环保型粘合剂；

　　3.可低温连接，特别适用于热敏元件的互连；

　　4.良好的柔韧性和抗疲劳性；

　　5.它可以连接不同的基板，包括陶瓷，玻璃和其他不可焊表面的互连。因此，导电胶被认为是下一代电子封装中的连接材料。

　　导电银胶的缺点：

　　1.电导率很低。目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3 ~ 10-4cm，与焊点(1.5l0-5cm)相差甚远，导热性差，限制了导电胶在功率元件中的使用；

　　2.接触电阻的稳定性差。在湿热环境下，导电胶接头的接触电阻随时间迅速加大。

　　3.粘合的机械性能差；

　　4.导电填料(如银粉导电胶中的银)容易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，所以在电子表面封装中，铅锡合金焊料和其他合金焊料仍然被广泛使用。因此，提高导电胶的性能，拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。

　　导电银胶的应用：

　　1.导电银胶用于微电子组装，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。

　　2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医疗设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

        3.导电银胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电胶的另一种用途。

        4.导电银胶可以形成具有足够强度的接头，因此可以用作结构胶。

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