LTCC用内层金导体浆料的制作方法

        LTCC用内层金导体浆料的制作方法，金具有很高的化学稳定性，使用其制成的金浆料在空气中烧结后，可形成导电性优良的导体，并具有优良的热压焊接性能及抗腐蚀性能，通常用于要求高可靠和高稳定的地方，诸如航天航空、军事工程、医用装备、计算机和卫星通讯等领域。ltcc（低温共烧陶瓷）技术已成为无源集成的主流技术，易于实现更多布线层数，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。用ltcc工艺制造的电子元器件，由于具有性能好、可靠性高、一致性好、结构紧凑、体积小、重量轻等特点，并以其优异的电子、机械、热力特性已成为电子元件集成化、模组化的优选方式，在军事、航空航天、计算机等领域获得广泛应用。

        si体系ltcc用内层金导体浆料所用金粉在制作过程中，一方面现有如抗坏血酸、亚硫酸钠等还原剂还原制备的金粉，si体系ltcc生瓷带共烧时易出现翘曲不平整的现象；另一方面由于金粉分散性和粒度的要求，需要引入大量的分散剂，但在后期的水洗过程中分散剂不易清除干净而残留在金颗粒表面，致使不同批次的内层金导体浆料在与ltcc膜带共烧时易存在表面有起泡或烧结体内有气孔的现象，从而使得元器件烧结体出现分层，极大降低了ltcc元器件的电性能、稳定性以及使用寿命。