用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的导电银胶粘剂

在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。Die bond常用的导电银胶填料为银粉。

触摸屏导电银浆降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。

反应型聚氨酯热熔胶作为新一代性能优异的胶黏剂，

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

触摸屏导电银浆有着广阔的应用领域和发展前景，随着它产业化的不断推进，必将给胶黏剂应用领域带来一次新的飞跃，在要求快速、自动、省力和无溶剂的生产线上，反应型聚氨酯热熔胶正在逐步广泛地开拓应用，不仅用作胶黏剂，也可用作密封剂。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

触摸屏导电银浆而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。