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一、透镜的粘接:采用中性透明或半透明的有机硅胶,不影响外观,对金属、塑胶件等有比较好的粘,且不易腐蚀,耐高温、耐UV。
二、导热硅脂、导热硅胶:灯珠与PCB板,LED模组与铝基板的导热。产品要求:润湿性好,填充缝隙,高温不流淌,低热阻,主要考虑指标:导热系数、离油率、热阻、挥发性。
三、内置电源灌封:灌封胶需要有一定的阻燃与导热。耐高温、老化性好,低应力。流动性和排泡好,可渗入细小元器件缝隙。
注意事项:
1、导热硅胶或硅脂的涂层越薄效果就越好。
2、灌封胶并不是要求一定要灌满,只需要覆盖主要发热体就可以达到效果,比如IC或变压器等。
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