为什么高温烧结电子材料要用银钯浆料

产品: 银钯浆料料号: 研铂 S-6001适用范围/Application:此产品适用于厚膜电路、传感器。
       基材:氧化铝陶瓷印刷:200-300目丝网印刷室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。
       干燥&烧结通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟100-150℃ 10-15 min隧道炉空气气氛下烧结，峰值850℃（推荐值），10分钟。
       保存条件，有效期:产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。
       包装方式/Packaging method：标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装。
       共烧内电极用银钯浆料是集材料,冶金,化工,电子技术于一体的电子功能材料,具有优异的性能和独特的应用前景.综述了共烧内电极用银钯导体浆料及银钯合金粉的研究进展,指出环保型内电极浆料及电子浆料的高性能,低成本是共烧内电极用银钯浆料今后的发展方向。
        银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。