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芯片缺少的原因:
1、短期因素;因为这一年多的疫情,导致去年全球半导体产能利用率不足,再加上不可避免的自然灾害也加剧了芯片的短缺,具体如下:
①、COVID-19(新冠肺炎)导致全球半导体产业链出现不同程度的产能利用率下降,另外美国暴风雪、日本地震、火灾等自然灾害也使得部分半导体企业发生一段时间的停工,减少芯片有效供给;
②、小米、OPPO、VIVO等公司为加快手机市场份额扩张,加大芯片采购数量,高通等芯片神基公司,向台积电等晶圆厂商下达大额订单,挤占中小厂商份额;
③、在疫情期间,民众对远程办公、教育的需求,导致计算机、服务器相关芯片的需求暴增;
2、长期因素:汽车、手机等领域对芯片需求显著增长,物联网发展等因素,全球芯片需求持续稳定增长,但产能厂商却扩产谨慎,晶圆制造、封装测试、硅片生产等环节存在一定的产能缺口,具体分析如下:
①、汽车迈入自动化、网联化、智能化阶段,也是未来发展趋势,自动驾驶芯片、IGBT等引入使得单台汽车芯片价值量大幅提升;
②、5G手机相较从前,在基带芯片、射频芯片等方面更为复杂,5G手机的普及驱使了手机对芯片的需求增长;
③、COVID-19培育、全球远程办公、在线教育的习惯,驱动服务器、个人计算机等的需求,在未来依旧会维持高景气;
④、5G部署前期,5G基站出货增长驱使了基站相关芯片需求增大;
2005-2025E全球半导体行业规模及下游图
3.半导体行业本身正处于新一轮的景气周期上升阶段,全球晶圆产能集中度提升,扩产较少,难以满足爆发的需求,分析如下:
①、2008年金融危机后,全球晶圆产能集中度逐步提高,全球晶圆厂整体扩张速度放缓;
②、近年来全球扩产的产能主要为12英吋,8英吋产能较少,但出于芯片良品率、成本等因素考虑,部分芯片仍采用8英吋晶圆生产的多,固8英吋产能尤其紧缺;
③、全球先进只能产能集中在少数晶圆厂商,手机/个人计算机等领域使用的属于高端数字芯片,需要先进的制程,对台积电、三星等厂商依赖度高;(全球大约70%的汽车芯片都是台积电代工,尤其是先进制程,但汽车芯片在台积电产量中只占3%左右)
2018-2020年全球晶圆产能图
2015-2019年全球晶圆产能分布图
受新冠疫情的影响,供应链一直紧张,中美贸易的冲突,打乱了半导体产业链的节奏,导致产能严重紧缺。就算是在缺货、原料涨价和新需求的背景下,先进院科技公司结合实际的市场需求,积极采取应对措施,即时对上下游供货进行“价格锁定”,与供应商签订阶段性的采购协议锁定价格,以免上游价格波动,对自己的生产订单造成影响。同步整合资源,集中采购。集中采购是节约采购成本的有效措施,不仅提升了采购的议价能力,也便于上游企业安排订单,进行规模化生产。先进院(深圳)科技有限公司是集自主研发生产与销售于一体的高新科技企业,有着5年专注提高品牌价值的理念,而且我们的产品都具有良好的热传导率,绝缘,散热,产品无毒等特性,产品符合94V0防火等级。对目前市场波动暂时不会带来什么影响.
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