PI镀金膜

PI镀金膜是由聚酰亚胺（PI）基材经过精密工艺在其表面镀上一层金而制成的复合材料。这种材料兼具聚酰亚胺的优异机械、电气和耐热性能以及金层的高导电性、抗氧化性和良好的化学稳定性。

产品特性

1. 高纯度：金属薄膜的纯度较高，能够提供稳定的电导率和优异的导电性能。

2. 高附着力：金属薄膜与PI基材之间具有良好的附着力，不易剥离或脱落。

3. 良好的耐腐蚀性：金属薄膜具有良好的抗氧化和耐化学腐蚀性能，能够保护基材不受外界环境的侵蚀。

4. 良好的光学性能：金属薄膜具有较高的反射率和透过率，能够满足不同应用场景下的光学需求。

5. 薄膜均匀性：PI镀金膜具有较好的薄膜均匀性，能够在整个基材表面形成均匀的金属薄膜。

生产工艺

1. 原料准备：选择合适的聚酰亚胺原料，并确保原料的纯度和质量。

2. 熔融聚合：在适当的温度和压力下进行熔融聚合反应，使原料充分熔融并形成PI膜。

3. 流延成型：通过流延机将熔融的PI膜流延成所需的厚度和宽度。

4. 镀金处理：在PI膜表面进行镀金处理，形成一层均匀的金属层。镀金方法包括磁控溅射、水镀法以及磁控后再水镀工艺等，每种方法都有其独特的优点和适用范围

车间展示