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高导热垫片
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高导热垫片

先进院的高导热垫片是一种以硅胶为基材，添加高导热填料制成的高分子复合材料。它具有优异的导热性能，导热系数范围广，能满足不同电子设备的散热需求。高导热垫片质地柔软，具有良好的柔韧性和压缩回弹性，能够紧密贴合不规则表面，填充微小缝隙，有效降低接触热阻，提升散热效率。同时，它还具备电气绝缘性，为电子设备的安全运行提供保障。
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高导热垫片是一种以硅胶为基材，添加高导热填料制成的高分子复合材料。它具有优异的导热性能，导热系数范围广，能满足不同电子设备的散热需求。

产品特性：

  1. 高导热性：高导热垫片采用特殊工艺合成，具有优异的导热性能，导热系数范围广泛，通常在1.0~30W/m·K之间，能够满足不同电子设备的散热需求。
  2. 柔韧性：垫片质地柔软，具有良好的柔韧性和压缩回弹性，能够完美适应各种不规则表面，填充微小缝隙，确保热量顺畅传递。
  3. 电气绝缘性：高导热垫片通过添加特定材料，实现了良好的电气绝缘性能，有效防止电流泄漏，避免电子元器件之间发生短路等故障。
  4. 易安装性：垫片自带微粘性，安装时无需额外使用胶水或其他固定装置，简化了安装流程。同时，它可以根据实际需求裁切为任意形状，操作方便快捷。
  5. 环境适应性：高导热垫片具有耐高温、耐低温、抗老化等特性，能够在恶劣环境下保持稳定的导热性能，满足各种应用场景的需求。

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  1. 电子产品散热：适用于高性能移动设备（如5G智能手机、AR/VR设备）、电脑一体机、笔记本电脑、工控电脑等。
  2. 电源与电力模块：用于电源适配器、车用电子模块、大功率电源等电力模块中。
  3. 汽车电子领域：应用于汽车电子系统的散热部件与发热器件之间。确保汽车电子系统在高温环境下仍能稳定工作，同时防止电流泄漏和短路等安全隐患。
  4. 军工领域：用于军事设备的散热系统中。满足军事设备在恶劣环境下的散热需求，保障设备的性能和安全，确保军事任务的顺利完成。

  5. LED照明领域：主要用于LED灯具的铝基板与散热器之间。将LED芯片产生的热量快速传导至散热器，降低芯片温度，延长灯具使用寿命，提高照明效果和稳定性。


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