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Silver conductive paste

Polymer silver paste

Polymer silver paste is a new type of conductive material designed specifically for various applications in electronic manufacturing. This silver paste is made by combining high-quality silver powder with a polymer resin matrix through fine stirring and dispersion processes. It has excellent conductivity, flexibility, and good adhesion, and is suitable for various flexible substrates such as plastic films, flexible circuit boards, etc.

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聚合物银浆主要由片状银粉、树脂和溶剂等组分经过特殊工艺混合而成。它结合了银的高导电性和聚合物的良好机械性能，形成了具有优异导电性、可加工性和附着力的导电浆料。

产品特性

高导电性：聚合物银浆中的片状银粉提供了极低的电阻率，确保了导电层具有出色的导电性能。
良好的附着力：通过树脂基体的作用，聚合物银浆能够牢固地附着在各种基材上，如陶瓷、玻璃、金属以及高分子材料等。
可加工性：聚合物银浆具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺，便于大规模生产和精细加工。
机械性能优良：树脂组分的加入使得聚合物银浆在固化后具有良好的机械强度，能够承受一定的弯曲、拉伸等外力作用。
固化温度范围宽：可根据具体需求选择合适的固化温度和时间，以适应不同的生产工艺和设备条件。

应用领域

印制电路板（PCB）：用于制作PCB板上的导电线路和焊盘，提供高导电性和良好的焊接性能。
触摸屏和柔性电子：作为导电膜和电极材料，用于触摸屏、柔性显示屏等产品的制作。
太阳能电池：作为欧姆接触层材料，提高太阳能电池的光电转换效率。
电子元器件：如电阻器、电容器和电感器等端电极的制作，提供可靠的导电连接。

车间展示

聚合物银浆是一种优良的导电材料，广泛用于电子工业，可丝网印刷，制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。

技术指标

产品编号	固体含量（%）	细度（μm）	粘度（Pa·s）
XJY-Ag-8958	75-78	< 20	30-80

推荐使用工艺

丝网目数（目）	固化温度（℃）	固化时间（min）
180-200	180-210	25-30

性能指标

膜层厚度（μm）	方阻（mΩ/□	附着力
8-10	<40	良好

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)

2 储存条件：5～25 ℃，使用期：6个月

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