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表层焊接银浆是一种专为电子制造中的表面焊接工艺设计的高性能导电材料。该银浆采用高品质银粉和特殊树脂基体等成分,通过精细的搅拌和分散工艺制成。它主要用于电子元器件表面的焊接导电层,提供优异的导电性和良好的焊接性能,适用于多种基材,如PCB板、金属、陶瓷等。
产品特性
产品优势
应用领域
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