Metal grid conductive low-temperature silver paste

金属网格导电低温银浆是一种专为电子封装、触摸屏和其他精密电子元件设计的高性能导电材料。该银浆采用高品质银粉和高聚物树脂等成分，通过精细的搅拌和分散工艺制成。它在较低温度下即可快速固化，形成高导电性的导电层，特别适用于对温度敏感的基材。广泛应用于触摸屏、传感器、电子封装等领域。

产品特性

1. 高导电性：银粉含量高，确保导电层具有极低的电阻率，提高导电性能。
2. 低温固化：可在较低温度（如120-150°C）下完成固化，减少对基材的热损伤。
3. 优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，适用于多种基材，如金属、陶瓷、玻璃、塑料等。
4. 良好的工艺性：具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺。
5. 环保性：产品符合RoHS标准，不含铅等有害物质，对环境友好。

产品优势

1. 提高生产效率：低温固化减少了固化时间，提高了生产效率。
2. 增强电子元件的稳定性：固化后形成的导电层具有高可靠性，增强电子元件的稳定性和使用寿命。
3. 降低成本：低温固化降低了能耗，减少了对基材的热损伤，降低了生产成本。

4. 环保无污染：符合环保标准，使用过程中无有害气体释放，对环境友好。
   

应用领域

1. 触摸屏：用于触摸屏的导电网格，提供灵敏且稳定的触摸感应功能，适用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。
2. 传感器：用于温度传感器、湿度传感器、压力传感器等的导电层，提高信号传输的可靠性，适用于工业自动化和物联网设备。
3. 电子封装：用于集成电路封装、LED封装、传感器封装等，确保信号的高效传输，适用于各种电子元件的导电连接。
4. 其他应用：还可用于光伏电池片中的导电条，提高光电转换效率，适用于太阳能电池板等新能源设备。

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