Low temperature curing silver chloride paste

低温固化氯化银浆是一种专为电子封装和低温固化工艺设计的高性能导电材料。该银浆采用高品质氯化银粉和高聚物树脂等成分，通过精细的搅拌和分散工艺制成。它在较低温度下即可快速固化，形成高导电性的导电层，特别适用于对温度敏感的电子元件。广泛应用于电子封装、传感器、触摸屏等领域。

产品特性

1. 高导电性：氯化银粉含量高，确保导电层具有极低的电阻率，提高导电性能。
2. 低温固化：可在较低温度（如120-150°C）下完成固化，减少对基材的热损伤。
3. 优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，适用于多种基材，如金属、陶瓷、玻璃等。
4. 良好的工艺性：具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺。
5. 环保性：产品符合RoHS标准，不含铅等有害物质。

产品优势

1. 提高生产效率：低温固化减少了固化时间，提高了生产效率。
2. 增强电子元件的稳定性：固化后形成的导电层具有高可靠性，增强电子元件的稳定性和使用寿命。
3. 降低成本：低温固化降低了能耗，减少了对基材的热损伤，降低了生产成本。
4. 环保无污染：符合环保标准，使用过程中无有害气体释放，对环境友好。

应用领域

1. 电子封装：
   • 用于集成电路封装、LED封装、传感器封装等，确保信号的高效传输。
   • 适用于各种电子元件的导电连接。
2. 传感器：
   • 用于温度传感器、湿度传感器、压力传感器等的导电层，提高信号传输的可靠性。
   • 适用于工业自动化和物联网设备。
3. 触摸屏：
   • 用于触摸屏的导电层，提供灵敏且稳定的触摸感应功能。
   • 适用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。
4. 光伏电池：
   • 用于光伏电池片中的导电条，提高光电转换效率。
   • 适用于太阳能电池板等新能源设备。

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