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Silver conductive paste
Conductive silver paste for low-temperature sintering of LTCC
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Conductive silver paste for low-temperature sintering of LTCC

Conductive silver paste for low-temperature sintering LTCC: a conductive silver paste designed specifically for low-temperature co fired ceramic (LTCC) technology, with low-temperature sintering ability and excellent conductivity. The silver paste has good compatibility with LTCC material and can achieve tight bonding at lower temperatures, forming reliable electrical connections. Suitable for high-frequency electronic devices, microwave components, and other fields, providing strong support for the manufacturing of high-performance electronic products.
Hotline

0755-22277778

低温烧结LTCC用导电银浆是一种专为低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计的高性能导电银浆。该银浆采用高品质银粉和高聚物树脂等成分,通过精细的搅拌和分散工艺制成。它在低温条件下即可快速固化和烧结,形成高导电性的导电层,特别适用于对温度敏感的LTCC基板。广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)技术中,用于制作多层陶瓷电路板和微波电路元件。

导电银浆
产品特性

  1. 高导电性:银粉含量高,确保导电层具有极低的电阻率,提高导电性能。
  2. 低温烧结:可在较低温度(如650-850°C)下完成烧结,减少对基材的热损伤。
  3. 优异的粘接性能:树脂基体具有良好的粘接性能,适用于多种基材,如陶瓷、玻璃等。
  4. 良好的工艺性:具有良好的流动性和触变性,适用于丝网印刷和喷墨打印等工艺。
  5. 环保性:产品符合RoHS标准,不含铅等有害物质。

产品优势

  1. 提高生产效率:低温烧结减少了固化时间,提高了生产效率。
  2. 增强电子元件的稳定性:固化后形成的导电层具有高可靠性,增强电子元件的稳定性和使用寿命。
  3. 降低成本:低温烧结降低了能耗,减少了对基材的热损伤,降低了生产成本。
  4. 环保无污染:符合环保标准,使用过程中无有害气体释放,对环境友好。

导电银浆
应用领域

  1. 低温共烧陶瓷(LTCC):
    • 用于多层陶瓷电路板和微波电路元件的导电层,提高电路的导电性能和稳定性。
    • 适用于通信设备、雷达系统、无线通信模块等。
  2. 微波电路元件:
    • 用于微波滤波器、天线、耦合器等微波电路元件的导电层。
    • 适用于各类微波通信设备。
  3. 电子封装:
    • 用于集成电路封装、传感器封装等电子元件的导电连接。
    • 适用于汽车电子、智能家居等领域。

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