Conductive silver paste for low-temperature sintering of LTCC

低温烧结LTCC用导电银浆是一种专为低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计的高性能导电银浆。该银浆采用高品质银粉和高聚物树脂等成分，通过精细的搅拌和分散工艺制成。它在低温条件下即可快速固化和烧结，形成高导电性的导电层，特别适用于对温度敏感的LTCC基板。广泛应用于低温共烧陶瓷（LTCC）技术中，用于制作多层陶瓷电路板和微波电路元件。

产品特性

1. 高导电性：银粉含量高，确保导电层具有极低的电阻率，提高导电性能。
2. 低温烧结：可在较低温度（如650-850°C）下完成烧结，减少对基材的热损伤。
3. 优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，适用于多种基材，如陶瓷、玻璃等。
4. 良好的工艺性：具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷和喷墨打印等工艺。
5. 环保性：产品符合RoHS标准，不含铅等有害物质。

产品优势

1. 提高生产效率：低温烧结减少了固化时间，提高了生产效率。
2. 增强电子元件的稳定性：固化后形成的导电层具有高可靠性，增强电子元件的稳定性和使用寿命。
3. 降低成本：低温烧结降低了能耗，减少了对基材的热损伤，降低了生产成本。
4. 环保无污染：符合环保标准，使用过程中无有害气体释放，对环境友好。

应用领域

1. 低温共烧陶瓷（LTCC）：
   • 用于多层陶瓷电路板和微波电路元件的导电层，提高电路的导电性能和稳定性。
   • 适用于通信设备、雷达系统、无线通信模块等。
2. 微波电路元件：
   • 用于微波滤波器、天线、耦合器等微波电路元件的导电层。
   • 适用于各类微波通信设备。
3. 电子封装：
   • 用于集成电路封装、传感器封装等电子元件的导电连接。
   • 适用于汽车电子、智能家居等领域。

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