Low temperature conductive silver paste

低温导电银浆是一种专为低温固化环境设计的高性能导电材料。它由超细银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂以及其他添加剂组成。该产品能够在较低的温度下快速固化，适用于不耐高温的基材，如PET薄膜、柔性电路板等。低温导电银浆具有优异的导电性能和良好的附着力，广泛应用于电子、光伏、触摸屏等多个领域，满足了现代电子工业对高性能导电材料的需求。

产品特性

1. 低温固化：可在较低的温度下快速固化，通常固化温度低于200℃。
2. 优良导电性：采用超细银粉，确保优异的导电性能。
3. 良好附着力：与多种基材具有良好的附着力，确保连接的可靠性。
4. 耐弯曲性：部分产品具有良好的耐弯曲性，适用于柔性电子产品的制造。
5. 印刷适性：具有良好的印刷性能，适用于精细电路的制作。

产品优势

1. 节能环保：低温固化减少了能耗，符合绿色生产理念。
2. 适用性强：适用于多种基材，拓宽了应用领域。
3. 性能稳定：导电性能稳定，确保电子产品的可靠性和稳定性。
4. 生产工艺简单：固化温度低，简化了生产工艺，降低了成本。

生产工艺

1. 原料准备：精选高纯度银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂。
2. 预混合：将银粉、粘结相、溶剂等原料按一定比例预混合均匀。
3. 研磨分散：利用高精度研磨设备，使银粉均匀分散于粘结相中，确保导电性能。
4. 过滤除杂：通过过滤设备去除杂质，确保浆料纯净。
5. 固化处理：在低温条件下进行固化处理，确保导电膜层的性能。

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