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银钯导体浆料以其卓越的导电性、耐高温性能和良好的附着力,在电子制造领域展现出广泛的应用潜力。它不仅提升了电子元器件的导电性能和稳定性,还满足了高温和可靠性要求。随着电子技术的不断发展,这款导体浆料将在更多高端应用中发挥关键作用,推动电子制造技术的进步。
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银钯导体浆料是一种高性能的导电材料,专为电子制造中的高端应用而设计。该浆料采用高品质银粉和钯粉作为主要导电成分,并结合特殊树脂基体,通过精细的搅拌和分散工艺制成。它具备出色的导电性、耐高温性能和良好的附着力,适用于多种基材,如陶瓷、金属、玻璃以及高分子材料等。
产品特性
产品优势
应用领域
车间展示
技术资料
特性:无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。
适用范围
适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极,高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。
浆料的技术指标
产品编号 |
固体含量% |
粘度Pa·s |
细度µm |
PC-Ag-8110 |
79-82 |
500±100 |
<10 |
使用工艺
丝网目数/掩膜厚度(SCREEN MESH/EMULSION):325目/25µm
流平时间(LEVELING TIME): (25℃)5-10minutes
干燥条件(DRYING): 125℃/10-15minutes
烧成峰值温度(FIRING TEMPERATURE): 850℃±10℃
峰值包温时间(TIME AT PEAK): 10-12minutes
升温/降温速率(RATE OF ASCENT/DESCENT): 60-100℃/minutes
烧结周期(TOTAL CYCLE): 45-60minutes
基片规格(SUBSTRATE OF CALIBRATION): 96%alumina
稀释剂(THINNER): 松油醇
性能指标
产品牌号 |
印刷分辨率 µm |
方 阻 mΩ/□ |
烧结厚度 µm |
可焊性 220℃±5℃ |
剥离附着力 N/2×2mm |
8110 |
125×125 |
5-15 |
7-15 |
优 |
>40 |
注意事项
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用型产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
5、储存期:原包装密封六个月。
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