走进铜箔工艺，了解工业铜箔的发展和分类

铜箔工业发展概述

电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）

铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.

1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.

铜箔行业标准

世界上权威标准有：

美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准

IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）

IEC-249-3A（1976）

JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）

GB/T-5230（1995）

2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔” （IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。

铜箔的分类

按照铜箔不同的制法，

可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：

E— 电解箔
W— 压延箔

电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）
指用电沉积制成的铜箔

压延铜箔 rolled copper foil

用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）

铜箔的分类

电解铜箔有以下种类:

双面处理铜箔 double treated copper foil

指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。

高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil

（简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。

涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。

铜箔的分类

电解铜箔有以下种类:

涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。

锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。

极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:

1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷 不重要的场合。

2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。

3级：该级材料适用于要求质量保证等级更高的应用场合。

除非供需双方另有规定，3级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级

外观

不应有影响使用的外观缺陷

1、麻点和压痕

不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每 300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。

2、皱折

不应有永久变形性皱折

3、划痕

划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20%的划痕，每300mm×300mm 区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。

l外观

4、缺口和撕裂

不应有缺口和撕裂。

5 、针孔和气隙度

对17μ铜箔， 每300mm×300mm区域，染色浸透点的个数不应超过5 个；对大于17μm铜箔，每300mm×300mm区域染色浸透点的个数不应超过3个; 对小于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。

6、 清洁度

不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。

l尺寸

1、片状铜箔的长度和宽度

片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。长度和宽度允许偏差为 ±3.2mm或由供需双方商定。

2、 卷状铜箔宽度

卷状铜箔宽度应按采购文件规定,卷状铜箔的宽度允许偏差为 ±1.6mm或由供需双方商定。

3、 厚度 与单位面积

厚度与单位面积质量的换算关系如下：

铜箔厚度（μm）=0.112× 单位面积质量（g/m2 ），式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。 对于8.81～8.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。

物理性能

1、可焊性

不应有焊料半润湿迹象

2、抗高温氧化性

在200℃烘箱中烘制15 min，或180℃烘箱中烘制60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。

3、铜箔纯度

未经表面处理铜箔的更低纯度(银含量按铜计)应符合以下要求 :

压延铜箔： 99.9%

电解铜箔： 99.8%