在现代科技的发展中，高温互连材料扮演着至关重要的角色。然而，传统的互连材料往往存在一系列问题，例如桥接短路和热膨胀系数不匹配等。为了解决这些问题，先进院科技推出了一种全新的高温互连材料：
纳米铜焊膏。先进院科技本文将探讨这一材料的特性和应用，并介绍其在凸点阵列互连方面的进展和挑战。
纳米铜焊膏的特性 纳米铜焊膏是一种高温互连材料，它具有耐高温和高导热的特性。通过低温烧结后，它能形成一个高导热的同质互连结构。这种结构不仅可以避免桥接短路和电迁移导致的可靠性问题，还能解决异质互连结构热膨胀系数不匹配的难题。因此，纳米铜焊膏能够满足大规模集成电路封装和大功率器件封装对电热传输品质、高效散热和可靠性的要求。
先进院科技的研究成果 先进院科技采用微触吸附法将纳米铜焊膏吸附到凸点阵列上，从而实现了凸点阵列互连。然而，由于凸点表面的铜纳米颗粒分布不均，互连界面存在大孔洞缺陷，并且互连强度低于10MPa。此外，随着凸点阵列节距缩小，凸点侧壁黏附的焊膏会彼此连接，导致凸点间的短路问题。
先进院科技的新突破 针对以上问题，先进院科技利用电流体喷印技术，将纳米铜焊膏转印到20μm的凸点阵列上，初步实现了凸点阵列的互连封装。这证明了电流体喷印技术实现纳米铜焊膏准确转移的可行性。
然而，该技术仍存在一些问题需要进一步优化。首先，电喷尺寸较大，无法实现高密度的互连。其次，在非焊盘区域的污染问题仍未完全解决。此外，焊膏微液滴的不均匀沉积和键合强度的不足也是需要解决的难题。
未来的展望 尽管纳米铜焊膏作为新一代高温互连材料在凸点阵列互连方面取得了重要突破，但仍需继续优化工艺，解决存在的问题。未来，电喷尺寸的缩小，非焊盘区域的污染控制和更均匀的焊膏微液滴沉积将是关键的领域。只有克服这些技术挑战，纳米铜焊膏在实际应用中才能发挥出更大的潜力。
纳米铜焊膏作为新一代高温互连材料，在大规模集成电路封装和大功率器件封装等领域具有广阔的应用前景。尽管目前还存在一些挑战和问题，但通过先进院科技的努力，我们相信未来必将取得更多突破，不断改进纳米铜焊膏的互连技术，推动高温互连材料的发展和应用。随着技术的不断进步，我们有理由相信，纳米铜焊膏将为互连领域带来更多的可能性和创新。
