介质浆料是生产厚膜电路所需的三种基本原材料

     一、生产厚膜电路所需的三种基本原材料，当然根据生产要求的不同，可以三种全用买也可以选择其中的一种两种。

1.导体浆料：主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。

2.  电子浆料 ：在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电阻浆料低方阻值以银钯钌贵金属为主，高阻以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳浆料，石墨浆料，以及钨浆料，钨钼浆料等。

3.  介质浆料：主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水，防潮  ，绝缘等。

    二、厚膜电路
        厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。