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手机屏幕钢网印刷低温固化银浆本产品是一种采用超细银粉介质导电、低电阻、低温固化型、网版印刷用的导电银浆。其印刷性优异，弯折性能良好，附着力强。适用于手机屏幕钢网印刷，柔性线路板、薄膜开关、轻触薄膜键盘等。
物理特性：
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外 观 |
银灰色糊状 |
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粘 度（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃） |
4-6 Pa.S |
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气 味 |
轻微 |
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细 度（μm） |
< 5 |
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涂布面积（ cm2/g ）(取决于膜层厚度) |
100-200 |
固化后性能特性
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电 阻（Ω）干膜厚5μm±1μm |
<0.5Ω |
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硬 度(中华铅笔) |
≥3H |
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附着力 （3M800胶带粘住60s以135度角10cm/s） |
无脱落 |
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耐热循环： -40℃到+85℃，6次，阻抗不变 |
使用说明及指引：
1、基材：在PET、PC和玻璃等片材上均可使用，特别适于PET基材;
2、搅拌：使用前彻底搅拌均;
3、稀释：本品搅拌均匀后即可适用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂，建议按小于银浆重量比例的3%左右进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证;
4、印刷本品在PET等片材上均可使用，固化后的膜厚和最终电阻受诸多相关因素影响，如同板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。
推荐工艺：
厚度：膜厚4~5 um;
丝网：200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
印刷：银浆使用前需要进行充分搅拌,搅拌后静置5～10分钟后进行印刷使用.
预烘：IR烘道75～80℃×2分钟;
固化：烤箱75～80℃×30分钟。
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