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Industry news

高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热（400℃）的层状空间结构薄膜

Time：2022-04-29Number：1104

高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热（400℃）的层状空间结构薄膜，具有极高的平面导热系数、柔韧性佳、可加工性强、自身轻薄等优良特性。因此，他被广泛应用于手机、平板电脑、LED、医疗、航天、军事工业等领域。在实际应用中，可以根据用户的需求加工成任何形状，也可以根据用途与PET等其他薄膜材料复合涂胶后用于许多常规材料无法使用的环境中，在热传导过程总，迅速的将点热源变成面热源，并将热量快速传导至发散热元器件，防止发热元器件局部过热而失效。

产品特点

定制化：厚度可以在 17μm~100μm 的范围定制；

根据客户需求，可以与不同背胶、铜箔材料等复合并进行加工；

折弯性：轻柔耐折，可以满足 180°折弯次数＞20000 次；

高导热率：导热率更高可达1900W/mK。

满足 RoHS 指令。

产品应用

广泛应用于智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、LED 照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等。

产品典型结构

成品电子导热膜典型结构至少包含：保护膜、单面胶、电子导热膜、双面胶、离型膜；

其中单面胶与双面胶比导热膜长 1~2mm，由单、双面胶对电子导热膜进行双包边；

成品电子导热膜的各部分均可以根据客户具体需求进行定制；

保护膜和离型膜是产品过程中使用的材料，起到保护作用，在实际使用时将会撕掉。

应用效果

热源模拟测试

使用15min的手机

可见，使用了电子导热膜的手机其点热源向面热源快速扩散，显著降低了发热体温度，使用了电子导热膜的手机其温度比未使用电子导热膜的手机底7℃。

规格参数

产品规格		40	25				17			检验标准
型号	A7		R2	D2	A2	R1		D1	A1	/
厚度 /μm	40±5		25±2	25±2	25±2	17±2		17±2	17±2	ASTM D374
热扩散系数(cm2/s)	7.5-8.5		7.5-8.5	8.0-9.0	8.5-9.5	7.5-8.5		8.5-9.5	8.5-9.5	ASTM E1461
比热(50℃) / (J/g·k)	0.85		0.85	0.85	0.85	0.85		0.85	0.85	ASTM E1269
平面导热率(x-y) /(W/m·K)	1100-1300		1200-1400	1300-1500	1400-1600	1300-1500		1400-1600	1500-1700	ASTM E1461
密度(g/cm3)	1.4-1.8		1.9-2.1	1.9-2.1	1.9-2.1	1.9-2.2		1.9-2.2	1.9-2.2	YBSpec
耐温性/℃	500		500	500	500	500		500	500	TG-DSC
耐折次数	＞20000		＞20000	＞20000	＞20000	＞20000		＞20000	＞20000	YB Spec
拉伸强度/MPa	＞25		＞25	＞25	＞25	＞25		＞25	＞25	ASTM F152

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高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热（400℃）的层状空间结构薄膜