Surface bonding alloy slurry

表层键合金浆由高纯度的金属粉末（如金、银、铜等）、粘合剂、溶剂和添加剂等精密配比而成，通过特定的生产工艺制备而成。它能够在玻璃、陶瓷、塑料等多种基材表面形成均匀、致密且具有良好导电性和键合强度的金属层。

产品特性

1. 高导电性：表层键合金浆中的金属粉末具有良好的导电性能，确保形成的金属层具有低电阻。
2. 优异的键合强度：与基材之间形成牢固的化学键合或物理吸附，确保长期使用的稳定性。
3. 良好的附着性：能够在多种基材上形成均匀致密的金属层，附着力强。
4. 耐腐蚀性：金属层具有较高的化学稳定性，不易被氧化和腐蚀。
5. 可加工性：适合多种印刷和涂布工艺，如丝网印刷、喷涂等，便于自动化生产。

产品优势

1. 高可靠性：确保焊接点或导电连接点的稳定性和可靠性。
2. 多功能性：适用于多种基材和工艺需求，具有广泛的应用范围。
3. 长寿命：耐腐蚀性和良好的附着性延长了产品的使用寿命。
4. 环保：不含有害物质，符合环保标准。

生产工艺

1. 材料配比：准确称量金属粉末、粘合剂、溶剂和添加剂，按照特定比例混合。
2. 搅拌分散：使用高速搅拌机将材料混合均匀，确保金属粉末均匀分散在浆料中。
3. 过滤净化：通过精细过滤去除杂质，保证浆料的纯净度。
4. 印刷或涂布：将制备好的表层键合金浆均匀印刷或涂布在基材表面。
5. 固化处理：通过烘烤、烧结等固化处理工艺，使浆料在基材表面形成牢固的金属层。

车间展示