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高导热垫片
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高导热垫片

先进院的高导热垫片是一种以硅胶为基材,添加高导热填料制成的高分子复合材料。它具有优异的导热性能,导热系数范围广,能满足不同电子设备的散热需求。高导热垫片质地柔软,具有良好的柔韧性和压缩回弹性,能够紧密贴合不规则表面,填充微小缝隙,有效降低接触热阻,提升散热效率。同时,它还具备电气绝缘性,为电子设备的安全运行提供保障。
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高导热垫片是一种以硅胶为基材,添加高导热填料制成的高分子复合材料。它具有优异的导热性能,导热系数范围广,能满足不同电子设备的散热需求。

产品特性:

  1. 高导热性:高导热垫片采用特殊工艺合成,具有优异的导热性能,导热系数范围广泛,通常在1.0~30W/m·K之间,能够满足不同电子设备的散热需求。
  2. 柔韧性:垫片质地柔软,具有良好的柔韧性和压缩回弹性,能够完美适应各种不规则表面,填充微小缝隙,确保热量顺畅传递。
  3. 电气绝缘性:高导热垫片通过添加特定材料,实现了良好的电气绝缘性能,有效防止电流泄漏,避免电子元器件之间发生短路等故障。
  4. 易安装性:垫片自带微粘性,安装时无需额外使用胶水或其他固定装置,简化了安装流程。同时,它可以根据实际需求裁切为任意形状,操作方便快捷。
  5. 环境适应性:高导热垫片具有耐高温、耐低温、抗老化等特性,能够在恶劣环境下保持稳定的导热性能,满足各种应用场景的需求。

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  1. 电子产品散热:适用于高性能移动设备(如5G智能手机、AR/VR设备)、电脑一体机、笔记本电脑、工控电脑等。
  2. 电源与电力模块:用于电源适配器、车用电子模块、大功率电源等电力模块中。
  3. 汽车电子领域:应用于汽车电子系统的散热部件与发热器件之间。确保汽车电子系统在高温环境下仍能稳定工作,同时防止电流泄漏和短路等安全隐患。
  4. 军工领域:用于军事设备的散热系统中。满足军事设备在恶劣环境下的散热需求,保障设备的性能和安全,确保军事任务的顺利完成。
  5. LED照明领域:主要用于LED灯具的铝基板与散热器之间。将LED芯片产生的热量快速传导至散热器,降低芯片温度,延长灯具使用寿命,提高照明效果和稳定性。


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