Low temperature sintered copper paste

低温烧结铜浆是一种专为满足在较低温度下烧结制备导电铜层的高性能材料。该材料主要由超细铜粉和特殊配方的树脂基体组成，能够实现快速烧结，并在低温条件下形成高质量的导电铜膜。该产品特别适用于需要在较低温度下加工的柔性电路、电子纸、印刷电子等领域的应用。

产品特性

1. 低温烧结：
   • 低温烧结铜浆可以在相对较低的温度下进行烧结，减少能耗，降低生产成本。
   • 适用于快速烧结工艺，提高生产效率。
2. 高导电性：
   • 铜粉含量高，电阻率低，确保导电层具有出色的导电性能。
   • 适用于需要高导电性的电子元器件制造。
3. 强附着力：
   • 树脂基体与基材之间形成牢固的结合力，确保铜浆在基材上稳定附着。
   • 提高电子元器件的可靠性和稳定性。
4. 优良的加工性：
   • 具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等加工工艺。
   • 便于准确控制导电层的厚度和形状。
5. 环保无污染：
   • 符合环保标准，不含有害物质，生产过程中无有害气体释放。
   • 适用于绿色制造和可持续发展要求。

应用领域

1. PCB线路板：
   • 用于PCB线路板的内部电极制造，提供稳定的导电性和附着力。
   • 适用于高速、高密度电路板的制造。
2. MLCC：
   • 用于多层陶瓷电容器的内部电极制造，提高电容器的电性能和可靠性。
   • 适用于高频、高可靠性要求的电子设备。
3. 汽车电子：
   • 用于汽车电子产品的内部电极制造，满足汽车电子对导电材料的高要求。
   • 适用于汽车控制单元、传感器等电子元器件的制造。
4. 工业控制：
   • 用于工业控制设备的内部电极制造，提高设备的稳定性和可靠性。

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