Internal electrode copper paste

内电极铜浆是专为MLCC等电子元器件内部电极制备而设计的高性能导电材料。它采用高纯度铜粉作为主要导电成分，并结合特制树脂基体、添加剂等，通过精密的搅拌、分散和研磨工艺制成。该产品具有优异的导电性、稳定性、附着力和加工性能，能够满足电子元器件对内部电极的高要求。

产品特性

1. 高导电性：
   • 采用高纯度铜粉，电阻率低，确保内部电极具有出色的导电性能。
   • 有助于提高电子元器件的信号传输速度和效率。
2. 稳定性：
   • 内电极铜浆在烧结过程中能够形成致密的导电层，具有良好的抗老化、抗腐蚀和抗机械应力性能。
   • 确保电子元器件在长期使用过程中保持稳定的电性能和机械性能。
3. 强附着力：
   • 树脂基体与陶瓷介质之间形成良好的结合力，确保内电极铜浆在陶瓷介质上牢固附着。
   • 防止在烧结和使用过程中发生脱落或剥离现象。
4. 优良的加工性：
   • 内电极铜浆具有良好的流动性和触变性，便于丝网印刷、喷涂等加工工艺。
   • 可准确控制电极图案和厚度，提高生产效率和良品率。
5. 环保无污染：
   • 符合环保标准，不含有害物质，生产过程中无有害气体释放。
   • 满足绿色制造和可持续发展要求。

产品优势

1. 降低生产成本：
   • 与传统的贵金属内电极材料相比，铜材料成本更低，有助于降低电子元器件的生产成本。
2. 提高产品性能：
   • 高导电性和稳定性有助于提升电子元器件的电学性能和可靠性。
   • 强附着力确保内部电极与陶瓷介质之间形成良好的界面结合，提高产品的整体性能。
3. 满足多样化需求：
   • 可根据客户需求定制不同规格和性能的内电极铜浆产品，满足多样化应用需求。

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