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低温导电铜浆是一种专为低温固化工艺设计的高性能导电材料。它采用高纯度铜粉与特制树脂基体相结合,通过先进的搅拌和分散技术制成。该产品具有出色的导电性、附着力、加工性能和低温固化特性,广泛应用于电子封装、 PCB线路板、汽车电子、工业控制设备等领域的导电连接和电阻制造。
产品特性
产品优势
应用领域
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