双光镀镍镀金铜箔是一种高性能的复合材料，它在高纯度铜箔的两面上分别镀上一层镍（Ni）和一层金（Au）。这种复合材料综合了铜箔的良好导电性、镍层的耐磨性和防腐蚀性能，以及金层的低接触电阻和优良的焊接性能。该产品广泛应用于电子制造业中，如PCB（Printed Circuit Board）制造、连接器制造、半导体封装等领域。
产品特性
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优良的导电性能：
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铜箔具有更佳的导电性，适用于需要高导电性能的应用场合。
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适用于制作高性能电子设备和电路板。
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镀镍层的保护性能：
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镍层具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，可以有效防止铜箔氧化和腐蚀。
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延长产品的使用寿命和可靠性。
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镀金层的低接触电阻：
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金层具有极低的接触电阻，适用于需要低接触电阻的连接器和触点。
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适用于高频信号传输和精密连接应用。
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优良的焊接性能：
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金层的优良焊接性能，使得双面镀镍镀金铜箔适用于自动焊接和手动焊接。
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适用于SMT（Surface Mount Technology）和焊接接点的制造。
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良好的柔韧性：
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铜箔本身的柔韧性，加上镀层的保护，使得该材料既柔软又坚固。
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适用于需要弯曲或折叠的应用场合。
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化学稳定性：
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镀镍层和镀金层都具有很好的化学稳定性，能够抵御大部分化学品的侵蚀。
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确保材料在恶劣环境中的长期稳定性。
产品优势
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高性能：
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综合了铜箔的良好导电性、镀镍层的耐磨性和镀金层的低接触电阻，提供了一种高性能的复合材料。
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适用于高频信号传输和精密连接应用。
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可靠性：
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优良的导电性能和镀层的保护作用，确保材料在各种工作条件下的可靠性。
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降低故障率，提高系统的安全性和稳定性。
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易于加工：
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铜箔的柔韧性和镀层的稳定性，便于加工成各种形状和尺寸。
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简化制造过程，提高生产效率。
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环境友好：
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无毒、无害，符合环保要求。
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适用于可持续发展要求的应用。
车间展示
