Hotline:0755-22277778
Tel:0755-22277778
Mobile:13826586185(Mr.Duan)
Fax:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn
高分散银粉,采用先进工艺精心制备,粒子间分散均匀,有效避免团聚,展现出优异的导电性能与均一性。其高分散特性确保了在不同基质中的良好兼容与渗透,广泛应用于导电油墨、透明导电膜及电子元件中,提升产品品质,助力高科技产业发展。
0755-22277778
产品介绍:低松装密度,高导电性片状银粉
应用推荐:适用于低银含量低温固化型电子浆料,如:碳膜电位器银浆,屏蔽银浆等
技术指标:
松装密度 g/cm3 |
振实密度 g/cm3 |
粒径分布(μm) |
比表面积m2/g |
烧 损 率 |
||
D10 |
D50 |
D90 |
||||
0.5 -1.0 |
1.0 -2.5 |
2.0 -6.0 |
4.0 -10.0 |
6.0 -15.0 |
2.0 -4.0 |
≤ 1.5 % |
先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-1 © 2021 www.xianjinyuan.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-2