导电金胶是一种专为电子和半导体封装设计的高性能导电粘合剂。它由高纯度金粉与树脂基体（如环氧树脂、有机硅树脂等）及其他添加剂精密配比而成，能够在电子器件内部形成稳定的导电通路，确保信号传输和电流流通。
产品特性
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高导电性：金本身具有优异的导电性能，导电金胶能够确保低电阻率和高导电性，满足高性能电子器件的需求。
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优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，能够牢固地粘接多种基材，如金属、陶瓷、玻璃等，确保导电连接的稳定性和可靠性。
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耐高温性能：导电金胶通常具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能和粘接强度。
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良好的工艺性：导电金胶具有良好的流动性、触变性和可操作性，适用于多种封装和粘接工艺，如点胶、丝印等，便于自动化生产线的集成。
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化学稳定性：金具有极高的化学稳定性，不易被氧化和腐蚀，确保导电金胶在长时间使用中仍然保持稳定性能。
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低温固化：部分导电金胶产品可以在较低的温度下快速固化，避免高温对电子元件的热损伤，提高生产效率。
应用领域
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半导体封装：
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芯片封装：用于连接芯片与基板、引脚等部件，确保电子信号的高效传输。
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晶圆键合：用于半导体晶圆的键合工艺，确保晶圆间的良好电气连接。
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微电子制造：
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MEMS（微机电系统）：用于连接微电子机械系统的各种组件，确保信号传输和电流流通。
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微型传感器：用于传感器中的导电连接，确保高精度的信号传输。
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光学器件：
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光纤连接器：用于连接光纤与电子器件，确保信号传输的稳定性和可靠性。
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激光器和探测器：用于连接激光器和探测器中的导电部件，确保高效的工作性能。
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其他电子器件：
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集成电路（IC）：用于连接集成电路中的各个组件，确保信号传输的高效性和稳定性。
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柔性电路板：用于柔性电路板中的导电连接，提高电路板的可靠性。
车间展示
