Conductive silver copper adhesive

导电银铜胶是一种高性能的导电粘合剂，它结合了银和铜两种金属的优点，通过树脂基体的粘接作用，将导电粒子（银粉和铜粉）紧密结合在一起，形成稳定的导电通路。这种导电胶不仅具有银的高导电性，还兼具铜的成本优势，因此在电子、光电、通讯等领域有着广泛的应用。

产品特性

1. 高导电性：由于银粉和铜粉作为导电填料，导电银铜胶具有较低的电阻率，能够确保高效的信号传输和电流流通。
2. 优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，能够牢固地粘接多种基材，如金属、陶瓷、玻璃等，确保导电连接的稳定性和可靠性。
3. 成本效益：相比纯银导电胶，导电银铜胶在保持一定导电性能的同时，由于添加了铜粉，降低了材料成本，提高了产品的性价比。
4. 良好的工艺性：导电银铜胶具有良好的流动性、触变性和可操作性，能够适应不同的封装和粘接工艺需求，便于自动化生产线的集成。
5. 耐候性强：该导电胶通常具有优异的耐候性能，能够在恶劣的环境条件下保持稳定的导电性能和粘接强度。

应用领域

1. 电子封装：在集成电路、LED封装、功率器件等电子产品的制造过程中，导电银铜胶用于连接芯片与基板、引脚等部件，确保电子产品的正常工作。
2. 光电领域：在触摸屏、显示器等光电产品的制造中，导电银铜胶可用于导电线路、触摸电极等部件的连接，提高产品的灵敏度和耐用性。
3. 通讯设备：在通讯设备的制造中，导电银铜胶可用于连接天线、滤波器等部件，确保信号的稳定传输。

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