Nano conductive silver adhesive

纳米导电银胶是一种采用纳米级银颗粒作为导电填料的导电粘合剂。它通过树脂基体的粘接作用，将纳米银颗粒紧密结合在一起，形成高密度的导电网络，从而实现被粘材料之间的高效导电连接。纳米导电银胶以其独特的纳米效应和高导电性能，在电子、光电、通讯等领域具有广泛的应用前景。

产品特性

1. 纳米效应：纳米级银颗粒具有极高的比表面积和表面活性，能够显著提高导电胶的导电性能和粘接强度。
2. 高导电性：由于纳米银颗粒的均匀分布和高密度堆积，纳米导电银胶具有极低的电阻率，能够确保高效的信号传输和电流流通。
3. 优异的粘接性能：树脂基体具有良好的粘接性能，能够牢固地粘接多种基材，如金属、陶瓷、玻璃等，确保导电连接的稳定性和可靠性。
4. 良好的工艺性：纳米导电银胶具有良好的流动性、触变性和可操作性，能够适应不同的封装和粘接工艺需求，便于自动化生产线的集成。
5. 耐候性强：纳米导电银胶通常具有优异的耐候性能，能够在恶劣的环境条件下保持稳定的导电性能和粘接强度。

应用领域

1. LED封装：在LED芯片与基板之间形成导电连接，提高LED器件的发光效率和稳定性。
2. 集成电路封装：用于连接集成电路芯片与引脚，确保信号的准确传输和电流的稳定流通。
3. 柔性电子：在柔性电路板、可穿戴设备等柔性电子产品中，纳米导电银胶能够提供可靠的导电连接和灵活的弯曲性能。
4. 触摸屏：在触摸屏制造过程中，纳米导电银胶可用于连接导电层和感应层，提高触摸屏的灵敏度和耐用性。
5. 太阳能电池：在太阳能电池板中，纳米导电银胶可用于连接电池单元与导电线路，提高太阳能电池的光电转换效率。

车间展示