PE镀银镀铜膜是PCB中一个很重要的原材料,一般都会选用化学镀来进行

在电子产品的生产中，经常需要在 PCB上进行镀银，如在手机外壳上的银触点、电子产品中的电路板表面、电源和电池的壳体上等。那么，我们如何才能用一种简单和可靠的方式进行电镀呢？

1、镀银工艺简单

2、可以获得具有优良特性的镀层

3、镀层与基材具有良好的结合力

4、镀层厚度均匀

1、可以用于各种特殊材质，如 PC/ABS, ABS/PC，尼龙，聚乙烯、聚氯乙烯等材料。

2、镀银工艺简单，成本低廉，与基材附着力好。

4、镀银后不影响基材的导电性能（即不影响其导通导电）。

5、产品有良好的导电性和耐蚀性。

6、可获得优异的外观。

7、电镀银比电镀铜成本更低。

8、使用环境温度不高于60°C。使用温度范围：-10°C-40°C

银的沉积反应机理：银是一种不活泼金属，化学性质极稳定，不溶于一般的溶剂和氧化剂，在常温下可以形成致密的膜层，并且银镀层与基体结合强度高。铜是活泼金属，化学性质活泼，与各种金属接触时会发生电化学反应，生成银白色金属间化合物 Cu (Ag)3。当 Cu (Ag)3与银离子结合后形成 Cu (Ag)3+/Ag3PO4或Ag2CO3/Ag2O等化合物。在适当的条件下银离子和 Cu (Ag)3+能进一步结合成较稳定的化合物，这类化合物称为镀银化合物。银的化学性质稳定，可以在空气中与大气中的氧气反应生成 AgO （O），但当银被氧化时又会再一次形成 AgO （O）而失去催化能力。因此在银镀前需要进行氧化处理。

1、酸洗除油——2、水洗——3、活化（氧化）——4、除油——5、洗银——6、水洗——7、还原（敏化）——8、活化（敏化）——9、银化（镀银）——10、烘干——11、水洗

12、前处理—13、粗化-络合处理-14,镀铜—15

1、电镀银膜应在一个干净、干燥的环境中操作，避免和其他污染物接触。

2、对于某些特殊工艺，例如，要求在一个密闭的环境中操作，应选用单独的银镀液或铜镀液。

3、对于某些特殊工艺，如酸性银镀和铜镀等，应进行现场试验温度及时间）。必要时可对镀银或铜镀液进行必要的调整。

1、用于镀银的镀层，需符合以下条件：

a）厚度均匀；

b）良好的结合力；

c）优良的导电性。

2、在实际应用中，镀银主要用于以下用途：

a）在要求良好导电性能的场合，如电容器、半导体器件及各种电器设备、家用电器的接插件等方面；

b）要求良好抗腐蚀能力的场合，如各种化工设备，精密仪器仪表的接插件等；

c）电子产品外壳（如手机、手提电脑、数码相机等）：

d）印刷电路板的导电银浆（如在印刷电路板表面贴装电阻、电容或电感，用来固定印刷电路板和布线，或固定印刷电路板上的电子元件）。

e）其他要求导电性能的场合。